Phương pháp sản xuất ván nhiều lớp
2024-05-24
Lúc bắt đầu,bảng nhiều lớpđã được công bố bằng ba phương pháp sản xuất: Clearance Hole, Build Up và PTH. Do tính chất tốn nhiều công sức của phương pháp lỗ hở trong sản xuất và hạn chế về mật độ cao nên phương pháp này chưa thực tế. Do sự phức tạp của phương pháp sản xuất và lợi thế của mật độ cao, phương pháp tăng lớp vẫn chưa được biết đến do nhu cầu về mật độ cao ít cấp thiết hơn; Do nhu cầu về bảng mạch mật độ cao ngày càng tăng, Erjin một lần nữa trở thành tâm điểm nghiên cứu và phát triển của nhiều nhà sản xuất khác nhau. Đối với phương pháp PTH, quy trình tương tự như ván hai mặt, vẫn là phương pháp sản xuất chủ đạo cho ván nhiều lớp
